<sub id="3t1rv"></sub><big id="3t1rv"><progress id="3t1rv"><thead id="3t1rv"></thead></progress></big>

      <noframes id="3t1rv"><big id="3t1rv"></big>

      <progress id="3t1rv"><sub id="3t1rv"><font id="3t1rv"></font></sub></progress>

      Horizon Microtechnologies开发基于模板的导电3D打印工艺 

      发布时间: 2023-02-21 18:04
      资源库 / 2月21日消息,Horizon Microtechnologies开发了一种基于模板的3D微加工技术,可生产具有微米级精度的微型导电增材制造部件。
      Horizon Microtechnologies开发基于模板的导电3D打印工艺.jpeg

      该公司的技术是一种利用聚合物微增材制造 (micro AM) 3D微结构(模板)的机制,通过向微结构添加材料和功能,通常采用涂层工艺。该技术非常适合电极、电子传感器头和ESD安全组件的制造商。
      声明:3D打印资源库(3dzyk)内网友所发表的所有内容及言论仅代表其本人,并不代表3D打印资源库(3dzyk)观点和立场;如对文章有异议或投诉,请联系[email protected]
      标签:
      Horizon Microtechnologies开发基于模板的导电3D打印工艺 
      联系
      我们
      快速回复 返回顶部 返回列表
      最新免费AV在线播放不卡流畅

          <sub id="3t1rv"></sub><big id="3t1rv"><progress id="3t1rv"><thead id="3t1rv"></thead></progress></big>

          <noframes id="3t1rv"><big id="3t1rv"></big>

          <progress id="3t1rv"><sub id="3t1rv"><font id="3t1rv"></font></sub></progress>